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Eldos Sp. z o.o.

Über uns

Die ELDOS GmbH, gegründet im Jahre 1991, ist einer der größten Leiterplattenhersteller für elektronische Industrie in Polen. Im Jahre 1993 begann Eldos mit der Fertigung von Leiterplatten. Das Unternehmen hat seinen Sitz in Wroclaw (Breslau), der Hauptstadt des sich dynamisch entwickelnden Oberschlesiens und liefert seine Produkte an eine Vielzahl von Kunden, sowohl...

Aktuelles / Chemical PCBs surface preparation technology

Technologie der chemischen Oberflächenvorbereitung

 

Mit größter Freude informieren wir hiermit, dass wir in die Fertigung die Technologie der chemischen Oberflächenvorbereitung der Firma MEC integriert haben. Sie ist die Alternative zur mechanischen Oberflächenbehandlung der Leiterplatten.

Einer der Vorteile dieser neuen Technologie ist eine gleichmäßige Entfettung und Mikroätzen der Leiterplattenoberfläche. Die Kupferoberfläche wird gleichmäßig matt und dadurch dunkler als gebürstete und gebimste Kupferoberflächen. Dank der einheitlichen Oberfläche ist die Haftfähigkeit der Lötstopmaske viel höher als bisher, was wiederum einen entscheidenden Einfluss auf die Qualität und Zuverlässigkeit der hergestellten Leiterplatten hat.

Der Prozess verläuft in der automatischen Anlage. Es handelt sich um eine horizontale Modulanlage. Sie umfasst 11 Module. Jedes Prozess- und Spüllmodul besitzt eine Kammer für Bäder oder Wasser, Pumpen (Sprühung doppelseitig), Dosierungssystem der Konzentrate wie auch Mess- und Kontrollzubehör wie Leitfähigkeitsmesser, Farb- und Mengenmesser, Leiterplattenerkennungssensor, Temperatur- und Druckzeiger. Bei der Steuerung der Anlage handelt es sich um eine SIMATIC S7-300. Dein Anlage besteht ansonsten, größten Teils aus Polypropylen PP, Titanium Ti, EPDM und PCV.

Die Konstruktion der Anlage ist innovativ und modern. Sie ermöglichen das Kupferätzen in vorgegebenen Mengen, z.B. 0,8μmCu, 1μmCu, 1,5μmCu, je nach Bedarf.

Die Anlage bearbeitet alle auf dem Markt zugängliche Basismaterialien zur Herstellung der Leiterplatten, z.B. FR4 und Polyiamide. Der Bereich der Leiterplattendicke beträgt 0,05 – 4mm, min. Bohrungsdurchmesser 0,1mm, max. Verhältnis der Leiterplattendicke zum Bohrungsdurchmesser beträgt 12:1. Diese Technologie ermöglicht uns die Herstellung anspruchsvollerer Leiterplatten.

Die Anlagenleistung beträgt ca. 300m2 2-seitiger Leiterplatten pro Tag, was dem Bedarf der Firma entspricht und eine Erweiterung der Fertigungsmöglichkeiten bedeutet.



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