ELDOS producent, obwody drukowane, płytki drukowane, printed circuit boards, leiterplatten, PCB
Eldos Sp. z o.o.

Über uns

Die ELDOS GmbH, gegründet im Jahre 1991, ist einer der größten Leiterplattenhersteller für elektronische Industrie in Polen. Im Jahre 1993 begann Eldos mit der Fertigung von Leiterplatten. Das Unternehmen hat seinen Sitz in Wroclaw (Breslau), der Hauptstadt des sich dynamisch entwickelnden Oberschlesiens und liefert seine Produkte an eine Vielzahl von Kunden, sowohl...

Technologie

Produktionsprozesse:

 
  • Horizontale Durchkontaktierungsanlage im TOPCOM - Prozess von ENTHONE-OMI
  • Layout im Siebdruck- und Vorhangsverfahren
  • Lötstoppmaske im Siebdruck- und Vorhangsverfahren
  • Kennzeichnungsdruck im Siebdruckverfahren
  • Bleifreie Oberfläche im HAL-Verfahren
  • Chemische- und galvanische Vergoldung
  • Auftragen des Graphitüberzuges auf die Kontaktfelder
  • Bohren und Fräsen
  • Ritzen
  • Stanzen im technologischen Format
  • AOI-Testen
  • Elektrische Prüfung

 

Prozessgrenzparameter:

  Prozessgrenzparameter Photodruck / Siebdruck [mm]
a Abstand Leiterbahn zu LP-Kontur 0.5
b Abstand zwischen Leiterbahnen 0.12/0.20
c Leiterbahnbreite 0.12/0.20
d Abstand Leiterbahn zu Lötfeld 0.2
e Restringbreite 0.15
f Durchmesser der gebohrten Bohrung 0.30 ÷ 6.5
g Abstand zwischen Lötpads 0.2
h Vergrößerung der Lötstopplackmaske Freisparung um Pad/Lötstelle 0.1
i Innenlage Restringbreite 0.2
j Abstand Isolationsfeld zu Innenlagenloch 0.35
k Leiterstegbreite bei "thermal"- dcode 0.2
l Abstand Leiterisolation zu Loch bei "thermal"- und "donut"- dcode 0.2
m Isolationsbreite bei "thermal"- und "donut"- dcode 0.2
n min. Lötstegbreite 0.10
  Breite der Positionsdrucklinie 0.15 ÷ 0.3
  max. Lagenzahl 20
UNDERWRITERS LABORATORIES INC.
Arbeitstemperatur der Leiterplatte nach Einbau ins Endprodukt - max. 130°C
Grenzlötparameter - Temp. max. 288°C, Zeit max. 8 Sek.
Layoutgrenzparameter, abhängig vom LP-Typ:
– min. Leiterbahnbreite im Abstand vom Rand - (0,10÷0,25)mm
– max. Abmessung des ununterbrochenen Feldes - Durchmesser des eingetragenen Kreises - (38,1÷50,8)mm

 

Die in der ELDOS-Fertigung von 2-seitigen Leiterplatten benutzten Standardformate:

 
Die in der ELDOS-Fertigung von 2-seitigen Leiterplatten benutzten Standardformate:
Abmessungen vom technologischen Standardformat [mm] Abmessungen vom Konstruktionsstandard-format [mm] Gebrauchsfläche [dm2]
340 x 450 310 x 420 13,0
355 x 610 325 x 580 18,9
457 x 610 427 x 580 24,8

 

Zur Herstellung werden die impor­tierten Grundmaterialien und Chemikalien höchster Qualität verwendet.

 
EINGESETZTE LAMINATE FR-4,
CEM-1
POLIIMID
IMS
LAMINAT-HAUPTLIEFERANTEN ISOLA AG, Deutschland
PANASONIC, Österreich
MSC-POLYMER, Polen
BERGQUIST-ITC, Deutschland



Copyright © 2016 Eldos Sp. z o.o.