Über uns
Die ELDOS GmbH, gegründet im Jahre 1991, ist einer der größten Leiterplattenhersteller für elektronische Industrie in Polen. Im Jahre 1993 begann Eldos mit der Fertigung von Leiterplatten. Das Unternehmen hat seinen Sitz in Wroclaw (Breslau), der Hauptstadt des sich dynamisch entwickelnden Oberschlesiens und liefert seine Produkte an eine Vielzahl von Kunden, sowohl...
Technologie
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PRODUKTIONSPROZESSE:
- Horizontale Durchkontaktierungsanlage im TOPCOM - Prozess von ENTHONE-OMI
- Layout im Siebdruck- und Vorhangsverfahren
- Lötstoppmaske im Siebdruck- und Vorhangsverfahren
- Kennzeichnungsdruck im Siebdruckverfahren
- Bleifreie Oberfläche im HAL-Verfahren
- Chemische- und galvanische Vergoldung
- Chemisch Zinn
- Auftragen des Graphitüberzuges auf die Kontaktfelder
- Bohren und Fräsen
- Ritzen
- Stanzen im technologischen Format
- AOI-Testen
- Elektrische Prüfung
PROZESSGRENZPARAMETER:
| Prozessgrenzparameter | Photodruck / Siebdruck[mm] | |
| a | Abstand Leiterbahn zu LP-Kontur | 0.5 |
| b | Abstand zwischen Leiterbahnen | 0.12/0.20 |
| c | Leiterbahnbreite | 0.12/0.20 |
| d | Abstand Leiterbahn zu Lötfeld | 0.2 |
| e | Restringbreite | 0.15 |
| f | Durchmesser der gebohrten Bohrung | 0.30 ÷ 6.5 |
| g | Abstand zwischen Lötpads | 0.2 |
| h | Vergrößerung der Lötstopplackmaske Freisparung um Pad/Lötstelle | 0.1 |
| i | Innenlage Restringbreite | 0.2 |
| j | Abstand Isolationsfeld zu Innenlagenloch | 0.35 |
| k | Leiterstegbreite bei "thermal"- dcode | 0.2 |
| l | Abstand Leiterisolation zu Loch bei "thermal"- und "donut"- dcode | 0.2 |
| m | Isolationsbreite bei "thermal"- und "donut"- dcode | 0.2 |
| n | min. Lötstegbreite | 0.10 |
| Breite der Positionsdrucklinie | 0.15 ÷ 0.3 | |
| max. Lagenzahl | 20 | |
| UNDERWRITERS LABORATORIES INC. | ||
| min. Leiterbahnbreite im Abstand bis 0,40 mm vom Rand - 0,35 mm min. Leiterbahnbreite im Abstand über 0,40 mm vom Rand - 0,152 mm Durchmesser des eingetragenen Kreises - 25,40 mm max. Arbeitstemperatur der Leiterplatte nach Einbau ins Endprodukt - 120°C. |
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Die in der ELDOS-Fertigung von 2-seitigen Leiterplatten benutzten Standardformate:
| Die in der ELDOS-Fertigung von 2-seitigen Leiterplatten benutzten Standardformate: | ||
| Abmessungen vom technologischen Standardformat [mm] | Abmessungen vom Konstruktionsstandard-format [mm] | Gebrauchsfläche [dm2] |
| 340 x 450 | 310 x 420 | 13,0 |
| 355 x 610 | 325 x 580 | 18,9 |
| 457 x 610 | 427 x 580 | 24,8 |
Zur Herstellung werden die importierten Grundmaterialien und Chemikalien höchster Qualität verwendet.
| EINGESETZTE LAMINATE | FR-4, CEM-1 POLIIMID IMS |
| LAMINAT-HAUPTLIEFERANTEN | ISOLA AG, Deutschland PANASONIC, Österreich MSC-POLYMER, Polen BERGQUIST-ITC, Deutschland |
