PRODUKTIONSPROZESSE

  • Horizontale Durchkontaktierungsanlage im TOPCOM - Prozess von ENTHONE-OMI
  • Layout im Siebdruck- und Vorhangsverfahren
  • Lötstoppmaske im Siebdruck- und Vorhangsverfahren
  • Kennzeichnungsdruck im Siebdruckverfahren
  • Bleifreie Oberfläche im HAL-Verfahren
  • Chemische- und galvanische Vergoldung
  • Chemisch Zinn
  • Auftragen des Graphitüberzuges auf die Kontaktfelder
  • Bohren und Fräsen
  • Ritzen
  • Stanzen im technologischen Format
  • AOI-Testen
  • Elektrische Prüfung

PROZESSGRENZPARAMETER

  Prozessgrenzparameter Photodruck / Siebdruck
[mm]
a Abstand Leiterbahn zu LP-Kontur 0.5
b Abstand zwischen Leiterbahnen 0.15/0.20
c Leiterbahnbreite 0.12/0.20
d Abstand Leiterbahn zu Lötfeld 0.2
e Restringbreite 0.15
f Durchmesser der gebohrten Bohrung 0.35 ÷ 6.5
g Abstand zwischen Lötpads 0.2
h Vergrößerung der Lötstopplackmaske Freisparung um Pad/Lötstelle 0.1
i Innenlage Restringbreite 0.2
j Abstand Isolationsfeld zu Innenlagenloch 0.4
k Leiterstegbreite bei "thermal"- dcode 0.2
l Abstand Leiterisolation zu Loch bei "thermal"- und "donut"- dcode 0.2
m Isolationsbreite bei "thermal"- und "donut"- dcode 0.2
n min. Lötstegbreite 0.15
  Breite der Positionsdrucklinie 0.2 ÷ 0.3
  max. Lagenzahl 20
UNDERWRITERS LABORATORIES INC.
  • min. Leiterbahnbreite im Abstand bis 0,40 mm vom Rand - 0,35 mm
  • min. Leiterbahnbreite im Abstand über 0,40 mm vom Rand - 0,152 mm
  • Durchmesser des eingetragenen Kreises - 25,40 mm
  • max. Arbeitstemperatur der Leiterplatte nach Einbau ins Endprodukt - 120°C.

 

Die in der ELDOS-Fertigung von 2-seitigen Leiterplatten benutzten Standardformate

Abmessungen vom technologischen Standardformat
[mm]

Abmessungen vom Konstruktionsstandard-format
[mm]

Gebrauchsfläche

[dm2]

340 x 450

310 x 420

13,0

340 x 576

310 x 546

16,9

340 x 610

310 x 580

18,0

355 x 576

325 x 546

17,7

355 x 610

325 x 580

18,9

457 x 610

427 x 580

24,8

 

Zur Herstellung werden die importierten Grundmaterialien und Chemikalien höchster Qualität verwendet.

EINGESETZTE LAMINATE
  • FR-2,
  • FR-3,
  • FR-4,
  • CEM-1
LAMINAT-HAUPTLIEFERANTEN
  • ISOLA AG, Deutschland
  • PIAD, Italien
  • MATSUSHITA Electric Works, Österreich

 

AUSRÜSTUNG

  • Systeme Ucam, FixGenius von ManiaTechnologie
  • Systeme CAM-350 von DownStreamTechnologies

Belgium, Deutschland
USA
  • Laserphotoplotter, Barco Silver Writer
 Belgium
  • CNC-Bohrautomaten mit automatischen Be- und Entladesystem von EXCELLON
 USA
  • Horizontale Direktdurchkontaktierungsanlage im TOPCOM-Prozess von Höllmüller
 Deutschland
  • Kopierrahmen von DYNACHEM
  • Kopierrahmen Phast Print

Belgium
Deutschland
  • Cut-sheet-Laminator von MORTON
 Deutschland
  • Galvanische Anlage von STS
 Schweiz
  • Lötstoppmaske -Vorhangsanlage PROBIMER 150
 Deutschland
  • Bürkle-Pressen
 Deutschland
  • Gerät zum Auftragen der Leiterplattenlötlegierung im Prozess HAL PENTA 550
 Polen
  • Horizontalanlage PILL zum Auftragen von chem. Zinn im Prozess STANNATECH
 Deutschland
  • Vergoldungs- und Vernicklungsanlage
 Polen
  • Bohr- Fräsmaschinen von EXCELLON
 Deutschland
  • Ritzmaschine RM 601 SCHMOLL
  • Ritzmaschine SL13.9 TELMEC
 Deutschland
Italien
  • Prüfautomaten für ein- und doppelseitige elektrische Prüfung von MANIA ECONO TOWER, SPEEDY
 Deutschland
  • AOI Tester ARGOS 8008
 Deutschland
  • Registrierungssystem für Multilayers PRINTPROCESS (Targomat III, Rivolino I, Targomill II)
 Schweiz
  • Abwasseranlage
 Deutschland