PROCESY PRODUKCYJNE

  • Metalizacja bezpośrednia w procesie TOPCOM - ENTHONE-OMI
  • Mozaika metodą fotodruku i sitodruku
  • Maska lutownicza metodą sitodruku i metodą kurtynową
  • Opis elementów metodą sitodruku
  • Pokrycie stopem bezołowiowym w technologii HAL
  • Złocenie chemiczne i galwaniczne
  • Cyna chemiczna
  • Nanoszenie powłoki grafitowej na pola kontaktowe
  • Wiercenie i frezowanie
  • Nacinanie
  • Wykrawanie płytek w formacie technologicznym
  • Testowanie optyczne (AOI)
  • Testowanie elektryczne

WARTOŚCI GRANICZNE PROCESÓW

  Wartości graniczne procesów fotorezist / sitodruk
[mm]
a Minimalna odległość przewodnika od krawędzi płytki 0.5
b Minimalna odległość między ścieżkami 0.15/0.20
c Minimalna szerokość ścieżki 0.12/0.20
d Minimalna odległość między ścieżką a polem lutowniczym 0.2
e Minimalna szerokość otoczki otworu 0.15
f Średnica otworu wierconego 0.35 ÷ 6.5
g Minimalna odległość między polami lutowniczymi 0.2
h Powiększenie pola odmaskowującego punkt lutowniczy 0.1
i Minimalna szerokość otoczki otworu w warstwach wewnętrznych 0.2
j Minimalna odległość odizolowanego pola od otworu w warstwach wewnętrznych 0.4
k Minimalna szerokość łącznika elektrycznego w polach typu "thermal" 0.2
l Minimalna odległość izolacji przewodnika od otworu w polach typu "thermal" i "donut" 0.2
m Minimalna szerokość izolacji w polach typu "thermal" i "donut" 0.2
n Minimalna szerokość zamaskowanego obszaru 0.15
  Szerokość linii opisu elementów 0.2 ÷ 0.3
  Maksymalna ilość warstw 20
UNDERWRITERS LABORATORIES INC.
  • Minimalna szerokość ścieżki w odległości do 0,40 mm od krawiędzi - 0,305 mm;
  • Minimalna szerokość ścieżki w odległości powyżej 0,40 mm od krawędzi - 0,152 mm;
  • Maksymalny rozmiar pola ciągłego - średnica okręgu wpisanego - 25,40 mm;
  • Maksymalna temperatura robocza płytki po wmontowaniu do produktu końcowego - 120°C.

 

Formaty standardowe używane w produkcji płytek dwustronnych w ELDOS

Wymiary standardowego formatu technologicznego
[mm]

Wymiary standardowego formatu konstrukcyjnego
[mm]

Powierzchnia użytkowa

[dm2]

340 x 450

310 x 420

13,0

340 x 576

310 x 546

16,9

340 x 610

310 x 580

18,0

355 x 576

325 x 546

17,7

355 x 610

325 x 580

18,9

457 x 610

427 x 580

24,8

 

Do produkcji stosowane są wysokiej jakości importowane materiały podłożowe i chemikalia

STOSOWANE LAMINATY
  • FR-2,
  • FR-3,
  • FR-4,
  • CEM-1
GŁÓWNI DOSTAWCY LAMINATU
  • ISOLA AG, Niemcy
  • PIAD, Włochy
  • MATSUSHITA Electric Works, Austria

 

WYPOSAŻENIE

  • Systemy Ucam, FixGenius firmy ManiaTechnologie
  • Systemy CAM-350 firmy DownStreamTechnologies

Belgia, Niemcy
USA
  • Fotoploter laserowy, Barco Silver Writer
 Belgia
  • Wiertarki CNC z automatycznym za- i rozładunkiem, EXCELLON
 USA
  • Horyzontalna linia do metalizacji bezpośredniej TOPCOM, Höllmüller
 Niemcy
  • Kopiorama, DYNACHEM
  • Kopiorama Phast Print

Belgia
Niemcy
  • Laminator Cut-sheet, MORTON
 Niemcy
  • Linia galwaniczna firmy STS
 Szwajcaria
  • Linia do maski kurtynowej PROBIMER 150
 Niemcy
  • Prasy BÜRKLE do płytek wielowarstwowych
Niemcy
  • Urządzenie do pokrywania płytek stopem lutowniczym w procesie HAL, PENTA 550
 Polska
  • Linia horyzontalna PILL do nakładania cyny chemicznej w procesie STANNATECH
 Niemcy
  • Linia do złocenia i niklowania
 Polska
  • Wiertarko-frezarki, EXCELLON
 Niemcy
  • Nacinarka RM 601 SCHMOLL
  • Nacinarka SL13.9 TELMEC
 Niemcy
Włochy
  • Testery MANIA do testów elektrycznych jednostronnych i dwustronnych, ECONO TOWER, SPEEDY
 Niemcy
  • Tester optyczny ARGOS 8008
Niemcy
  • System bazowania płytek wielowarstwowych PRINTROCESS (Targomat III, Rivolino I, Targomill II)
Szwajcaria
  • Oczyszczalnia ścieków
 Niemcy